RTS（無(wú)線電對(duì)刀儀）

雷尼紹全新RTS無(wú)線電對(duì)刀儀 — 2013年1月上市

雷尼紹全新RTS無(wú)線電對(duì)刀儀采用無(wú)線、輕巧和堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，對(duì)工作臺(tái)的移動(dòng)沒有任何限制，不僅能進(jìn)行刀具破損檢測(cè)，還能快速、準(zhǔn)確地測(cè)量刀具。其設(shè)計(jì)特別適用于具有雙交換工作臺(tái)或旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的機(jī)床，而且經(jīng)驗(yàn)證如果在這些機(jī)器上安裝硬線連接的對(duì)刀儀有一定難度。

雷尼紹全新多測(cè)頭無(wú)線電傳輸系統(tǒng)使用單個(gè)無(wú)線電接收器 — 2013年1月上市

雷尼紹全新RMI-Q無(wú)線電傳輸接口允許在同一臺(tái)數(shù)控機(jī)床上使用4個(gè)無(wú)線電傳輸測(cè)頭，最大程度上發(fā)揮了自身的功用，是數(shù)控加工中心或帶旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)或雙交換工作臺(tái)的機(jī)床的理想選擇。

可安裝多種不同的測(cè)頭測(cè)量配置，滿足應(yīng)用的多樣性；例如全新雷尼紹RTS對(duì)刀儀與RMP40、新型RMP60或RMP600等兼容的雷尼紹觸發(fā)式工件測(cè)頭結(jié)合使用。

雷尼紹全新RMP60無(wú)線電傳輸工件測(cè)頭 — 2013年1月上市

新型RMP60測(cè)頭結(jié)合了電池使用壽命延長(zhǎng)和RMI-Q多測(cè)頭測(cè)量能力的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還能夠與原來(lái)的RMI向后兼容。全新RMP60于2013年1月上市，舊款RMP60將于2013年晚些時(shí)候退出市場(chǎng)。

對(duì)多軸機(jī)床的性能狀態(tài)進(jìn)行快速、精確的測(cè)試 — 現(xiàn)已上市。

AxiSet? Check-Up與常見的五軸和多用途機(jī)床兼容，可使機(jī)床用戶對(duì)回轉(zhuǎn)軸中心的性能狀態(tài)進(jìn)行快速準(zhǔn)確的測(cè)試。可以快速執(zhí)行校正和位置性能檢查，對(duì)復(fù)雜機(jī)床隨時(shí)間而變化的情況進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試和監(jiān)控。

HPGA（高精度通用對(duì)刀臂）

高重復(fù)精度機(jī)動(dòng)對(duì)刀和工件檢測(cè)解決方案，可靠性和靈活性更強(qiáng) — 現(xiàn)已上市。

HPGA（高精度通用對(duì)刀臂）是雷尼紹新推出的高精度對(duì)刀臂產(chǎn)品，用于磨床和數(shù)控車床。HPGA具有優(yōu)異的多軸單向重復(fù)精度，可以滿足市場(chǎng)對(duì)測(cè)量和性能日益嚴(yán)格的需求。

多測(cè)頭光學(xué)系統(tǒng)提高工件質(zhì)量并節(jié)省輔助時(shí)間 — 現(xiàn)已上市。

繼獲得巨大成功的OMI-2T之后，雷尼紹目前又開發(fā)了多測(cè)頭系統(tǒng)，允許多達(dá)3個(gè)測(cè)頭和/或?qū)Φ秲x同時(shí)安裝在一臺(tái)機(jī)床上，只需一個(gè)光學(xué)接口系統(tǒng)。

全新的OSI配用OMM-2，允許同時(shí)使用3個(gè)測(cè)頭，典型配置是雷尼紹的OTS對(duì)刀儀加上OMP40、OMP400或OMP60工件檢測(cè)測(cè)頭。

基于計(jì)算機(jī)編程，用于多軸加工中心的測(cè)頭軟件 — 現(xiàn)已上市。

Productivity+?1.85版包含若干新改進(jìn)的功能，增加了令人耳目一新的功能，靈活性大大提高。新功能包括更強(qiáng)的多軸測(cè)量能力和使用自定義功能的結(jié)果進(jìn)行機(jī)床更新的能力。

所有使用Productivity+?編制好的程序功能都可以完全在數(shù)控機(jī)床上運(yùn)行，無(wú)需另外配置計(jì)算機(jī) — 即使使用全新擴(kuò)展的構(gòu)建特征時(shí)也不例外。